美新半導體完成10余億元A輪融資, 打造全球領先MEMS IDM

發布時間:2021-01-25 瀏覽量:

近日,美新半導體(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領投,跟投方包括一家知名亞洲主權基金,云鋒基金、泰山投資(亞洲環境基金)、國方資本(長三角協同優勢產業基金)等知名投資機構及產業方,募集資金將大幅投入公司生產基地建設和重點技術研發。這標志著“新美新,新征程”,獲得了優秀投資人的高度認可和有力支持。




自我革新,煥發澎湃生機。2020年伊始,美新半導體把握戰略機遇,高效完成電容式加速度計和陀螺儀的技術布局,并依托自身強大的供應鏈整合能力,于年中后迅速實現電容式加速計產品每月10KK級以上穩定量產。美新半導體的陀螺儀技術也由此得到了突破性進展,并將成為美新半導體擴展產品線的下一重點突破。

2020年下半年,美新半導體重新規劃升級特色工藝集成電路生產線。制造工藝是MEMS產業靈魂,美新半導體很早即完成相關技術積累,擁有完善的封測生產基地。此次加碼建設工藝制造,是美新半導體提升技術壁壘和供應鏈能力的重要舉措。

厚積薄發,傳承全球視野。植根于20余年MEMS設計和制造經驗,美新半導體是國內最大的MEMS慣性傳感器公司,是少有的掌握核心技術且能夠直接和國際巨頭競爭的本土公司,客戶包括三星、OPPO、Vivo、微軟、Google、聯想、TCL等一線智能手機及消費電子品牌,以及福特、沃爾沃、現代、日產等車企和全球最大汽車電子安全零部件供應商。



公司擁有近百項境內專利和近百項境外專利,是全球唯一一家能夠生產基于熱式MEMS加速度計的廠商,具備高抗沖擊、低成本、高集成度等特點,特別適合工業、航空、汽車等高價值應用。而公司全球獨有的單一芯片電容式加速計技術,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面積最小的電容式加速度計產品,并靈活提供兩種封裝形式CSP(1.1x1.3mm)和LGA(1.6x1.6mm),在移動電子市場具有超強的競爭力。公司也是全球主要的地磁產品供應商,已經向市場累計發貨20億顆地磁傳感器,占有3成以上的市場份額。

勉力奮進,共繪全新愿景。美新半導體CEO職春星表示:“美新半導體以“感知萬物——數字化物理世界的傳導者”為愿景及使命,秉承和發展世界領先的AMR技術,全系列布局慣性傳感器及拓展周邊系統領域,打造全球領先的MEMS IDM及一站式解決方案。隨著持續的研發和關鍵制程投入,我們對新美新成為世界領先的傳感器及方案供應商充滿信心?!?/span>

作為本輪融資的戰略投資方,沨華資本管理合伙人王文心表示:“傳感器領域是一個潛力巨大并且技術門檻較高的市場,沨華資本看好美新半導體在該領域的技術積累和成長性,并已通過兩期專項基金持續加碼投資。我們期待美新半導體取得更大的進步與成長?!?/span>

關于美新


美新半導體是一家全球領先的半導體設計公司,主要從事MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微機電系統)傳感器產品的研發、制造與銷售,為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式傳感解決方案。美新半導體目前大規模穩定量產全球獨有熱式加速度計、AMR地磁傳感器、電容式加速度計、微功耗Hall開關等產品,廣泛應用于汽車、工業、可穿戴、智能家居和消費電子。

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